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在半導體制造邁向更小節點（如5nm、3nm）的進程中，激光修整金屬線技術已成為提升芯片良率、實現功能定制化及降低制造成本的關鍵后道工藝。它利用高能量激光束對晶圓上的金屬互連層進行非接觸式精密加工，在微米甚至納米尺度上“改寫”電路功能，是芯片...
1.摘要本研究探討了同質外延生長的4H-SiC晶片表面堆垛層錯(SF)的形貌特征和起因。依據表面缺陷檢測設備KLA-TencorCS920的光致發光(PL)通道和形貌通道的特點,將SF分為五類。其中I類SF在PL通道圖中顯示為梯形,在形貌圖中不顯示;II類SF在PL通道圖中顯示為三角形,且與I類SF重合,在形貌圖中顯示為胡蘿卜形貌。III-V類SF在PL通道圖中均顯示為三角形,在形貌圖中分別顯示為胡蘿卜、無對應圖像或三角形。研究結果表明,I類SF起源于襯底的基平面位錯(BPD...
主動式防震臺能夠克服一般光學平臺以及氣浮平臺低頻共振，配合Herzan的隔音箱能夠隔絕空氣的擾動，能夠給精密測量提供的振動隔離，適用于時間頻率測量、原子力顯微鏡(AFM)、掃描隧道顯微鏡(STM)。它的主動防震系統是基于先進技術的，它兼備多達三個獨立的主動隔振層和兩個被動隔振層。這種系統架構的廣泛靈活性允許KS系統在安裝中獲得最大的性能，特別是在典型防震系統無法使用的情況下。主動式防震臺可用于抵消工作環境對靈敏度高的精密設備產生的不必要振動，提高精密設備的性能。流線型的結構設...
晶圓對準設備是實現系統微型化和系統更高集成度的關鍵工藝設備，尤其是先進的MEMS、MOEMS制造的關鍵設備之一。其鍵合工藝主要包括陽極鍵合、共晶鍵合、熔融鍵合。該設備主要應用于微機電系統極限環境可靠性測試試驗中的封裝測試過程，為各種微機電器件提供不同類型的鍵合封裝，為檢驗不同材料、鍵合條件對可靠性的影響提供鍵合技術支持。目前，晶圓對準設備可應用于多個領域，包括MEMS、功率器件、圖像傳感器、先進封裝和化合物半導體等。其還能夠滿足各類基底的鍵合對準需求。主要功能：1.可用于陽極...
在薄膜制造及加工業，檢測薄膜的厚度是常見的薄膜檢測指標之一，厚度檢測又多分為薄膜厚度檢測以及涂層厚度檢測兩類。由于薄膜的厚度是各層樹脂厚度的總和，如果薄膜的整體厚度均勻性差，其中各層樹脂的厚度分布也會存在差異。毫無疑問，對涂層厚度的檢測將更有利于有效控制薄膜各層的厚度均勻性，但對于多層薄膜若想精確測量每一涂層的厚度，在相應的厚度檢測設備上就需要有非常大的投資，并隨著薄膜層數的增長而加大，給企業帶來較大的經濟負擔。比較經濟的方式是對部分價格昂貴的涂層材料進行涂層厚度的檢測，同時...
近年來，隨著儀器行業的不斷發展，多波段橢偏儀在市場上得到了快速地發展。由于其突出的表現，受到了廣泛用戶的青睞。目前本產品可以廣泛地應用于半導體、通訊、數據存儲、光學鍍膜等領域中，下面我們就來具體的了解一下這款儀器！它的光譜范圍：最初，多波段橢偏儀的工作波長多為單一波長或少數獨立的波長，較典型的是采用激光或對電弧等強光譜光進行濾光產生的單色光源。大多數的橢偏儀在很寬的波長范圍內以多波段工作。它和單波段的橢偏儀相比，多波段橢偏儀可以提升多層探測能力，可以測試物質對不同波長光波的折...