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簡要描述:EVG850 DB-自動解鍵合系統(tǒng)(晶圓鍵合機) 經(jīng)過處理的臨時鍵合晶圓疊層被分離和清洗,而易碎的設(shè)備晶圓始終在整個工具中得到支撐。支持的剝離方法包括UV激光,熱剝離和機械剝離。
產(chǎn)品型號:EVG850 DB
廠商性質(zhì):代理商
產(chǎn)品資料:
更新時間:2026-03-24
訪 問 量: 6580產(chǎn)品分類
Product Category詳細介紹
EVG850 DB-自動解鍵合系統(tǒng)(晶圓鍵合機)
應(yīng)用:全自動解鍵合,清潔和卸載薄晶圓。
一、應(yīng)用
在全自動解鍵合機(晶圓鍵合機)中,經(jīng)過處理的臨時鍵合晶圓疊層被分離和清洗,而易碎的設(shè)備晶圓始終在整個工具中得到支撐。支持的剝離方法包括UV激光,熱剝離和機械剝離。使用所有解鍵合方法,都可以通過薄膜框架安裝或薄晶圓處理器來支撐設(shè)備晶圓。
二、特征
在有形和無形的情況下,都能可靠地處理變薄的,彎曲和翹曲的晶片(解鍵合)
自動清洗解鍵合晶圓(解鍵合)
程序控制系統(tǒng)(解鍵合)
實時監(jiān)控和記錄所有相關(guān)過程參數(shù)(解鍵合)
自動化工具中*集成的SECS / GEM界面(解鍵合)
適用于不同基板尺寸的橋接工具功能(解鍵合)
模塊化的工具布局→根據(jù)特定工藝優(yōu)化了產(chǎn)量(解鍵合)
三、EVG850 DB-自動解鍵合系統(tǒng)(晶圓鍵合機)技術(shù)數(shù)據(jù)
晶圓直徑(基板尺寸):高達300毫米;高達12英寸的薄膜面積
組態(tài):
解鍵合模塊
清潔模塊
薄膜裱框機
四、選件(晶圓鍵合機)
ID閱讀
多種輸出格式
高形貌的晶圓處理
翹曲的晶圓處理
晶圓直徑(基板尺寸):高達300毫米;高達12英寸的薄膜面積
組態(tài):
解鍵合模塊
清潔模塊
薄膜裱框機
EVG850 DB是一款全自動臨時鍵合晶圓解鍵合系統(tǒng),專為薄晶圓、翹曲晶圓及易碎器件晶圓的安全分離而設(shè)計,支持UV激光、熱剝離與機械剝離三種主流解鍵合工藝。設(shè)備集成了解鍵合、清洗與薄膜框架安裝三大模塊,可處理最大300 mm晶圓及12英寸薄膜框架,薄晶圓在整個傳輸與分離過程中均得到充分支撐,有效降低破片風(fēng)險。
在實際選型時,用戶可根據(jù)臨時鍵合材料與工藝需求選擇適配的剝離方式:UV激光適用于對熱敏感的結(jié)構(gòu),熱剝離適合大面積均勻分離,機械剝離則提供低應(yīng)力的物理分離方案。解鍵合后,集成清洗模塊可有效去除殘留粘接劑,保證晶圓表面潔凈度;薄膜框架安裝模塊則便于后續(xù)制程的穩(wěn)定傳輸。設(shè)備支持SECS/GEM接口,可與工廠自動化系統(tǒng)無縫集成,并提供ID讀取、多格式輸出、高形貌及翹曲晶圓處理等選配功能,以適應(yīng)不同翹曲度和拓撲結(jié)構(gòu)的晶圓。
在配套服務(wù)方面,我們可協(xié)助評估臨時鍵合材料與解鍵合工藝的匹配性,提供工藝參數(shù)優(yōu)化支持,并根據(jù)您的產(chǎn)線布局與通量需求,推薦單機或與EVG臨時鍵合系統(tǒng)聯(lián)機的自動化解決方案。
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